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日立化成将进一步扩充STI用CMP Slurry产能

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-06-13 20:36    浏览量:

  发布时间:2011年12月28日 21:40进入复兴论坛来源:中关村在线手机看视频

  日前我们获悉,日立化成(Hitachi Chemical)与20日正式宣布,为了应对台湾等亚洲市场对半导体的需求的增加,同时也是基于分散风险的考虑,该公司决定斥资约20亿日圆在台湾台南市兴建使用于半导体制程的化学机械研磨液(CMP Slurry)厂。

  日立化成同时表示,将于2012年度上半年在台南市设立制造/销售子公司「台湾日立化成电子材料股份所限公司」、并着手兴建新厂,该新厂预计于2013年4月启用投产。

  日立化成还表示,该公司目前主要透过日本山崎事业所生产浅沟槽隔离(STI;Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry,该系产品全球市占率现居首位,而上述台湾厂完工量产后,日立化成将进一步扩充STI用CMP Slurry产能,预计2015年度其产能将提高50%。

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